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CXMTs neue DRAM-Plattform: 24-Gb-LPDDR5X in Serie, Ausbeute offen

Veröffentlicht Pandorex Redaktion·2 min Lesezeit
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Illustration: Vier ausgerichtete Lithografieebenen verdichten violette Speicher-Dies auf einem Wafer; zwei Mobil-DRAM-Chips verlassen die Fertigung.
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Kurzfassung: CXMT meldet die Serienfertigung seiner fünften DRAM-Plattform und zweier 24-Gigabit-LPDDR5X-Produkte. Bestätigt sind Unternehmensangaben zu Dichte und Fertigungsgeometrie, nicht jedoch unabhängige Leistungs- oder Ausbeutedaten. Der Schritt ist strategisch relevant, rechtfertigt aber noch keine technische Gleichsetzung mit Samsung, SK Hynix oder Micron.

Was CXMT offengelegt hat

Laut Reuters nennt CXMT für die Speicherzellen einen Strukturabstand von 11,95 Nanometern, erreicht durch Quadruple Patterning. Dabei werden Belichtungsschritte wiederholt, um feinere Muster zu erzeugen. Das Unternehmen zeigte zwei 24-Gigabit-LPDDR5X-Varianten in unterschiedlichen Gehäusen für Smartphones und andere Mobilgeräte; beide sollen bereits in Serie laufen und 50 Prozent mehr Daten als CXMTs bisherige 16-Gigabit-Pendants speichern.

Für einen Vergleich seiner vierten und fünften Plattform nennt CXMT zudem mindestens 50 Prozent mehr Brutto-Dies pro Wafer bei einem 8-Gigabit-Referenzdesign. Diese Zahl beschreibt, wie viele Chipflächen geometrisch auf einen Wafer passen, bevor fehlerhafte Dies aussortiert werden. Sie ist deshalb kein Nachweis für eine um 50 Prozent höhere Ausbeute und sagt allein wenig über verkaufsfähige Stückzahlen oder Kosten aus.

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Der 11,95-Nanometer-Abstand ist eine konkrete Strukturangabe, aber kein herstellerübergreifend standardisierter Prozessknoten. CXMTs Aussage, damit auf dem Niveau modernster Serienknoten zu liegen, lässt sich ohne Messdaten zu Geschwindigkeit, Leistungsaufnahme, Fläche und Yield nicht überprüfen. Auch Quadruple Patterning ist kein kostenloser Ersatz für feinere Lithografie: zusätzliche Maskierungs- und Ausrichtungsschritte erhöhen die Anforderungen an Prozesskontrolle.

24 Gigabit pro Die sind dennoch relevant. Bei gleicher Anzahl von Speicherchips lassen sich damit 50 Prozent höhere Kapazitäten als mit 16-Gigabit-Dies aufbauen. Die Dichte allein belegt aber keine Produktparität: Micron nennt für aktuelles LPDDR5X bis zu 10,7 Gbit/s und weist Energieangaben ausdrücklich als interne Labormessungen aus; Samsung bewirbt ebenfalls bis zu 10,7 Gbit/s und kennzeichnet seine Werte als interne Tests. Für CXMT fehlen öffentlich vergleichbare Daten zu Datenrate, Spannung, Package-Höhe, Qualifikation und realer Ausbeute.

Der belastbare Befund ist daher enger: CXMT hat unter Exportbeschränkungen eine dichtere DRAM-Plattform und 24-Gigabit-Mobilchips in die Serienfertigung gebracht. Das erweitert Chinas heimische Speicherbasis. Ob daraus preislich und technisch gleichwertige Großserienprodukte entstehen, müssen Kundenqualifikationen und unabhängige Produktdaten zeigen.

Quellen und Nachweise

Quellen für die Fakten und den Kontext dieses Artikels.

  1. Micron, abgerufen am 20.09.2026: LPDDR5X memorymicron.com
  2. Samsung Semiconductor, abgerufen am 20.09.2026: LPDDR5Xsemiconductor.samsung.com
  3. Reuters, 20.09.2026: China's CXMT says new memory-chip platform enters mass productionreuters.com

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